Intel готовится использовать подложку EMIB в настольном сегменте
Её подразделение Intel отвечало за разработку подложки EMIB, которая позволяет интегрировать разнородные компоненты — например, мобильные процессоры Kaby Lake-G объединяли дискретную графику AMD и вычислительные ядра Intel. Представители ресурса AnandTech взяли обширное интервью у Рамюн Нагисетти (Ramune Nagisetty), которая в корпорации Intel курирует вопросы компоновочной интеграции. Подводя итоги прошлого года, Intel сообщила, что отгрузила два миллиона продуктов с подложкой EMIB.
Ответ был утвердительным. В масштабах производства Intel это не так много, поэтому редактор AnandTech задал Рамюн вопрос о возможности появления подложки EMIB в массовых продуктах этой марки — например, в настольном сегменте. Иногда для выравнивания монтажной высоты изделий с разными кристаллами приходится использовать «пустой» кремний или даже целые «кристаллы-пустышки». Говоря о сложностях вертикальной интеграции микросхем, представительница Intel в первую очередь сообщила о теплоотводе. Технические сложности не пугают Intel, поскольку дальнейшее развитие микроэлектроники немыслимо без подобных компоновочных ухищрений.
Её подразделение Intel отвечало за разработку подложки EMIB, которая позволяет интегрировать разнородные компоненты — например, мобильные процессоры Kaby Lake-G объединяли дискретную графику AMD и вычислительные ядра Intel. Представители ресурса AnandTech взяли обширное интервью у Рамюн Нагисетти (Ramune Nagisetty), которая в корпорации Intel курирует вопросы компоновочной интеграции. Подводя итоги прошлого года, Intel сообщила, что отгрузила два миллиона продуктов с подложкой EMIB.
Ответ был утвердительным. В масштабах производства Intel это не так много, поэтому редактор AnandTech задал Рамюн вопрос о возможности появления подложки EMIB в массовых продуктах этой марки — например, в настольном сегменте. Иногда для выравнивания монтажной высоты изделий с разными кристаллами приходится использовать «пустой» кремний или даже целые «кристаллы-пустышки». Говоря о сложностях вертикальной интеграции микросхем, представительница Intel в первую очередь сообщила о теплоотводе. Технические сложности не пугают Intel, поскольку дальнейшее развитие микроэлектроники немыслимо без подобных компоновочных ухищрений.
Дата публикации: 04.01.2020
Ещё новости
27.08.2022 Новая диагностика: в России создали краситель для выявления вируса гриппа
Так, например, анализы в различных медучреждениях будут проводиться быстрее. Биосенсор — дешевле имеющихся на рынке аналогов и, к тому же, им проще пользоваться. К тому же мы смогли упростить процесс...
01.12.2022 Младший брат «Москвича 3». В России представлен кроссовер JAC JS6, названы цены
Он приходится младшим братом «Москвичу 3», который собирают на бывшем заводе Renault, ведь этот «Москвич» — всего лишь переименованный кроссовер JAC JS4. Сегодня состоялась официальная премьера ...
26.08.2022 GIMP 2.99.12
Главное изменение — базовая поддержка CMYK. Выпущена новая нестабильная версия графического редактора GIMP. Что это означает: Текущая реализация ориентирована на пользователей, которых устраивает поз...
27.08.2022 Наконец-то новая платформа Qualcomm для недорогих смартфонов. Появились спецификации Snapdragon 6 Gen 1
Но сегодня в Сети появились данные о Snapdragon 6 Gen 1. Несмотря на то, что Snapdragon 8 Gen 1 на рынке присутствует уже более полугода, и уже вышла Snapdragon 8 Plus Gen 1, среди других платформ но...
20.01.2023 «Старший брат» «Москвича 3»: в России начались официальные продажи кроссовера JAC JS6
На днях они появятся в Санкт-Петербурге. Машины уже есть у дилеров в Москве, Новосибирске, Челябинске, Екатеринбурге. Цена начинается с отметки 2,6 млн рублей за базовую версию Comfort, однако большин...
Все новости