+7 (499) 220-12-34
ICQ234443   ICQ23433

Товаров: 0 шт.
На сумму: $0
Курс(нал.): 62.00
Курс(безнал.): 66.00
Продукция Rover
Ноутбуки Ноутбуки-распродажа Аксессуары для ноутбуков Комплектующие LCD мониторы LCD телевизоры MP3 плейеры Кпк, смартфоны Цифровые фотоаппараты Проекторы Плазменные панели
Информация
Выбери себе подарок Товары в кредит! Товары со скидкой Цветовые решения Trade-In Хиты продаж Новинки Обзоры
Ноутбуки
ACER - Ноутбуки ASUS - Ноутбуки Compaq Ноутбуки DELL Fujitsu-Siemens Geronimo - Ноутбуки LG -Нутбуки MSI Samsung Ноутбуки SONY - ноутбуки SONY - США Toshiba - Ноутбуки Ноутбуки BLISS Ноутбуки IRu Ноутбуки Maxselect
Периферия
LCD компьютеры Внешние устройства Кабели Компьютеры ПК-комплектующие Программы Расходники Серверы Сетевые устройства Сумки для ноутбуков




RoverMarket : Доставка по Росcии
 
RoverMarket :: Все новости :: Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

   
 

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV.

При этом толщина упаковки осталась такой же, какой была для восьмислойных стеков памяти HBM2 — 720 мкм. В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. Это позволит производителям увеличить объём памяти в своих продуктах без необходимости изменять конфигурации систем охлаждения, корпусов и прочего.

В частности, это явно пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. Новая технология, кроме прочего, позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24 ГБ против текущих восьмигигабайтных решений. К сожалению, Samsung не уточняет, когда сможет наладить массовое производство подобных модулей памяти.

Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV.

При этом толщина упаковки осталась такой же, какой была для восьмислойных стеков памяти HBM2 — 720 мкм. В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. Это позволит производителям увеличить объём памяти в своих продуктах без необходимости изменять конфигурации систем охлаждения, корпусов и прочего.

В частности, это явно пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. Новая технология, кроме прочего, позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24 ГБ против текущих восьмигигабайтных решений. К сожалению, Samsung не уточняет, когда сможет наладить массовое производство подобных модулей памяти.


Дата публикации: 06.10.2019


Ещё новости


  21.01.2020  Глухой подал в суд на порносайты из-за отсутствия титров

Психологическую травму он получил в октябре 2019 года и в январе 2020 года. В частности, его восприятие травмировали видеоролики «горячая тетя сидит с непослушным племянником», «сексуальный полицейски...

  27.01.2020  Впервые описан один из самых опасных хищных динозавров

Он (скелет, а не ученый) весил более 1800 кг, а его длина от кончика носа до кончика хвоста составляла 8,8 метров. Эта разновидность аллозавра была названа в честь Джима Мэдсена — ученого, который обн...

  23.01.2020  Samsung готовит смартфон с «челкой набекрень»

В данном патенте описывается новое расположение фронтальной камеры смартфона, которое показано на следующем эскизе. Вчера появилась информация о новом патенте, который был зарегистрирован компанией Sa...

  20.01.2020  Космический телескоп «Спитцер» завершит работу в этом месяце

На момент запуска он являлся крупнейшийм инфракрасным космическим телескопом (способность телескопа изучать космос в инфракрасном диапазоне позволяла ученым заглядывать через пылевые облака, мешающие ...

  22.01.2020  Unity опубликовала полную версию короткометражки The Heretic

Что ж, понятие «скоро» у каждого своё, и у Unity оно означает период продолжительностью примерно в год. Анимационный короткометражный видеоролик The Heretic, созданный на движке Unity производства одн...



Все новости
 
 
© 2005-2015 RoverMarket - ноутбуки, КПК, проекторы