+7 (499) 220-12-34
ICQ234443   ICQ23433

Товаров: 0 шт.
На сумму: $0
Курс(нал.): 62.00
Курс(безнал.): 66.00
Продукция Rover
Ноутбуки Ноутбуки-распродажа Аксессуары для ноутбуков Комплектующие LCD мониторы LCD телевизоры MP3 плейеры Кпк, смартфоны Цифровые фотоаппараты Проекторы Плазменные панели
Информация
Выбери себе подарок Товары в кредит! Товары со скидкой Цветовые решения Trade-In Хиты продаж Новинки Обзоры
Ноутбуки
ACER - Ноутбуки ASUS - Ноутбуки Compaq Ноутбуки DELL Fujitsu-Siemens Geronimo - Ноутбуки LG -Нутбуки MSI Samsung Ноутбуки SONY - ноутбуки SONY - США Toshiba - Ноутбуки Ноутбуки BLISS Ноутбуки IRu Ноутбуки Maxselect
Периферия
LCD компьютеры Внешние устройства Кабели Компьютеры ПК-комплектующие Программы Расходники Серверы Сетевые устройства Сумки для ноутбуков






 
RoverMarket :: Все новости :: Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

   
 

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV.

При этом толщина упаковки осталась такой же, какой была для восьмислойных стеков памяти HBM2 — 720 мкм. В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. Это позволит производителям увеличить объём памяти в своих продуктах без необходимости изменять конфигурации систем охлаждения, корпусов и прочего.

В частности, это явно пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. Новая технология, кроме прочего, позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24 ГБ против текущих восьмигигабайтных решений. К сожалению, Samsung не уточняет, когда сможет наладить массовое производство подобных модулей памяти.

Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV.

При этом толщина упаковки осталась такой же, какой была для восьмислойных стеков памяти HBM2 — 720 мкм. В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. Это позволит производителям увеличить объём памяти в своих продуктах без необходимости изменять конфигурации систем охлаждения, корпусов и прочего.

В частности, это явно пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. Новая технология, кроме прочего, позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24 ГБ против текущих восьмигигабайтных решений. К сожалению, Samsung не уточняет, когда сможет наладить массовое производство подобных модулей памяти.


Дата публикации: 06.10.2019


Ещё новости


  30.09.2019  В России мошенники рассылают письма от «налоговой службы» с поддельными QR-кодами

В них указаны реквизиты мошенников, хотя подписано всё от имени Федеральной налоговой службы. Письма приходят налогоплательщикам по «Почте России». Он просканировал QR-код, указанный на конверте, и ...

  17.10.2019  Анонсированы продажи планарно-магнитных наушников Audeze LCD-1

По словам производителя, это самая легкая и компактная модель в линейке LCD. На проходящей в эти дни в Нью-Йорке выставке профессиональной аудиотехники AES NY 2019  компания Audeze представила наушник...

  27.09.2019  Калькулятор для фрилансеров и предпринимателей который знает о налогах, и стоимости жизни в 56 городах Европы

  13.10.2019  На фоне торговой войны Китая и США внимание инвесторов привлекла Малайзия

Однако, как отмечает Reuters, в этом регионе есть ещё одна страна с развитой инфраструктурой для производства микроэлектроники – это Малайзия. Пресса много внимания уделяла рассказам о Вьетнаме в каче...

  04.10.2019  Революционный Xiaomi Mix Alpha стал доступен в интернет-магазине



Все новости
 
 
© 2005-2015 RoverMarket - ноутбуки, КПК, проекторы